2018年4月

2018.4.12 半導体レーザーを導入しました

半導体レーザーならではの主な特徴として以下の3つがあります。

・電気メスと比較し、熱変性が少ないので治癒が早く術後疼痛を軽減

・口内炎の創面保護により痛みを軽減

・細部位にシャープな切開

主に治癒系統に活躍してくれます。

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